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  • 一博，專注于高速PCB設計、研發樣機及批量的PCBA生產服務
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    SiP設計能力

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    SiP設計優勢

    - 芯片-封裝-系統協同規劃與設計

    - 仿真與設計同步進行

    - Wire Bond 3D建模

    - 仿真精度高，優化準確

    - 熟悉主流的封裝基板生產工藝

    - Hspice模型轉IBIS模型

    - 可協助生成設計指導書

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    SiP設計案例展示

    - 9個DDR4顆粒，4+5層堆疊

    - DDR4運行速率3200Mbps

    - 整體性能媲美SO-DIMM



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    ATE能力介紹

    - 待測試芯片pin數多，多達幾千pin

    - 疊層多達40層以上， 板厚超過5mm

    - 走線和過孔的設計和加工趨于極限能力

    - 需要進行精確仿真來保證走線不會影響芯片測試精度

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