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  • PCB制板-手機端

    PCB制板

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    專注高多層線路板制造。參股工廠處于珠三角線路板產業集群的核心地帶,產品廣泛應用于工控、通信、新能源、汽車、醫療設備、安防等領域。


    · 通過IATF16949、UL、ISO9001、ISO14000/等系列認證

    · TPS(Toyota Production System)精益生產管理體系

    · 一站式EMS服務:PCB設計、制板、貼片、元器件供應


    制板優勢

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    樣板、中小批量、批量線路板生產

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    FR4、M4、M6、Rogers、TU872、IT968等

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    交期快速,準時交付

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    UL認證、IATF 16949認證、ISO9001、ISO14001

    技術能力

    工藝參數

    項目 工藝參數
    層數 2-68層
    板厚 0.5-17.5mm
    成品銅厚 0.3-12 oz
    最小機械孔徑 0.1mm
    最小激光孔徑 0.075mm
    HDI類型 1+n+1、2+n+2、3+n+3
    最大板厚孔徑比 20:1
    最大板子尺寸 650mm*1130mm
    最小線寬/線距 2.4/2.4mil
    最小外形公差 ±0.1mm
    最小阻抗公差 ±5%
    最小絕緣層厚度 0.06mm
    翹曲度 ≤0.5%
    板材 FR4、Hi-Tg FR4、Rogers、Nelco、RCC、PTFE M4、M6、TU862、TU872、IT170GRA1、IT968
    表面處理 噴錫HASL、無鉛噴錫HASL Pb Free 沉金、沉錫、沉銀、鍍金、OSP、沉金+OSP
    特殊工藝 埋盲孔、臺階槽、金屬基板、埋阻埋容、混壓、 軟硬結合、背鉆、金手指

    生產周期

    層數 批量 樣板 加急
    雙面 9天 5天 48小時
    四層 10天 5天 3天
    六層 12天 6天 3天
    八層 12天 7天 4天
    十層 14天 10天 4天
    十二層 14天 10天 5天
    十四層 16天 12天 6天
    十六層 16天 12天 6天
    十八層 18天 14天 6天
    二十層 20天 14天 8天
    二十二層 20天 14天 8天
    二十四層 20天 14天 8天
    二十六層 20天 14天 10天
    二十八層 18天 14天 10天
    三十層 20天 14天 10天
    三十二層 20天 14天 10天

    備注:此交期不含工程處理時間,常規為1天。具體交期請與我司人員聯絡。

    產品展示

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    化學沉金板

    · 層數:10層

    · 基材:FR4

    · 板厚:1.8mm

    · 表面工藝:化學沉金

    · 阻焊顏色:藍色


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    數據通信板

    · 層數:18層

    · 板厚:2.4mm

    · 表面處理:沉金

    · 最小線寬/線距:3/3mil

    · 阻焊顏色:綠色


    hdi

    HDI板

    · HDI類型:3+4+3

    · 表面處理:沉金

    · 最小線寬/線距:2.4/2.4mil

    · 最小介質厚度 :2.2mil

    · 阻焊顏色:綠色


    BB

    背板

    · 層數:28層

    · 基材:HI-TG FR4

    · 板厚:5.0mm

    · 表面處理:沉金

    · 阻焊顏色:綠色


    spban

    射頻板

    · 層數:8層

    · 基材:FR4 , Rogers Ro4003

    · 板厚:1.6mm

    · 表面工藝:化學沉金

    · 阻焊顏色:綠色


    hdi (1)

    HDI板

    · 層數:10層

    · 板厚:1.2mm

    · 表面工藝:沉金

    · 最小線寬/線距:2.4/2.4mil

    · HDI類型:1+4+1


    ryjhb2

    軟硬結合板

    · 層數:12層

    · 板厚:1.6mm

    · 表面工藝:沉金+選擇性噴錫

    · 最小線寬/線距:4/4mil

    · 其他工藝:盲埋孔、藍膠


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